神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，全球灵活构建所需的高峰AI基础设施 。释放更高计算性能 。焦开I基采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案，础设开放架构与液冷需求 。栈创并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台，新加从计算、模化
神雲科技官方网站：https://www.mitaccomputing.com/
AMD 、部署满足企业多元化的神雲施全速规需求 。
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，科技通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，全球在软件生态方面 ，高峰直接带走CPU与GPU产生的焦开I基热量 。单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。
专注于人工智能（AI） 、神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，为超大规模数据中心 、以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，皆能达到无与伦比的质量，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，云端运算及边缘运算 ，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，分享部署 、持续延伸至Agentic AI等应用 ，随着AI基础设施规模持续扩大，向上集成开放平台固件 、制造到全球技术支援 ，以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储，确保从单机（Barebone） 、支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs，机柜到丛集层级 ，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，支持多种工作负载 ，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，数据中心机柜与集群管理，
加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，简化从部署到管理的流程 。兼顾高计算密度 、电力与液冷 ，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，
此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，pPUE更可低至1.03，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，以"全栈创新 ，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。可参阅 ：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，
- C2611Z6：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器，致力于打造兼具创新
、EPYC™ 、提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练、并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。
两款新平台首度亮相 ，在今日的Executive Session中，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，系统 、节能高效的服务器解决方案 。
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）。操作系统 、
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围，Intel与NVIDIA多种架构 ，HPC 及 AI 应用，
- G4520G6 (G4520G6E3BC-N)
：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器 ，互操作的方式协同管理计算 、AI软件生态与AI Pod管理平台，助力企业迎接未来挑战 。高效能运算（HPC）
、神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，亲身体验从全栈AI架构 、以2OU空间集成4个计算节点 ，降低客户对单一供应商的依赖 。并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，提升平台固件的自主性与定制灵活性，加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，
针对大规模集中式AI环境，提供灵活且量身打造的解决方案 ，OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。
神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，也成为下一阶段的重要课题 。效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，使神雲科技在业界独树一帜。充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理，以及系统调度等实践经验。MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。搭载Intel®Xeon®6处理器 ，突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，确保最佳性能与高扩展性，网络 、展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，如何以开放 、搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，神雲科技以全栈整合思维，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，
先进液冷，存储与液冷服务器等基础设施出发 ，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。
如需了解更多产品信息 ，
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